為中高速物聯(lián)網應用場景提供完整、高效的解決方案
2024年2月7日，中國上�！驹煞荩ㄐ驹善贝a：688521.SH）今日宣布與無線通信技術和通信芯片提供商新基訊科技有限公司（簡稱“新基訊”）共同推出5G RedCap/4G LTE雙模調制解調器（Modem）解決方案。新基訊基于該方案的芯片已完成流片和芯片驗證并投入量產，即將面向全球市場正式上市。
5G RedCap是國際標準化組織3GPP在5G Release 17版本中，面向中高速物聯(lián)網應用場景所定義的蜂窩物聯(lián)網技術，與4G LTE共同構建成了完整的蜂窩物聯(lián)網綜合生態(tài)體系。
芯原與新基訊已正式達成戰(zhàn)略合作，芯原將能夠為客戶同時提供4G和5G Modem IP解決方案，進一步豐富了其無線通信IP產品組合。雙方還將為客戶提供一系列完整的終端系統(tǒng)參考設計，包含射頻收發(fā)器和電源管理套片等關鍵組件。
新基訊高級副總裁蘆文波表示：“我們很高興能與芯原通力合作，基于新基訊的云豹Modem和芯原的無線連接技術，為客戶帶來領先的物聯(lián)網通信連接解決方案。我們創(chuàng)建了全球首批滿足5G RedCap/ 4G LTE雙模通信制式的商用IP，并已實現量產級芯片驗證，可以提供數據和語音業(yè)務支持，能夠滿足RedCap通信模組、普及型低成本5G手機、可穿戴設備、智能網聯(lián)汽車、工業(yè)互聯(lián)網、視頻監(jiān)控、智能電網等應用場景的需求�！�
“4G和5G技術作為主流的移動通信技術標準，具有很長的生命周期，應用場景非常廣闊。新基訊率先推出5G RedCap/ 4G LTE雙模調制解調器芯片并實現量產，充分證明了其強大的研發(fā)和產品化能力�！毙驹呒壐笨偛茫ㄖ菩酒脚_事業(yè)部總經理汪志偉表示，“芯原一直致力于低功耗、高性能的物聯(lián)網無線通訊技術的研發(fā)和產業(yè)化�；谛驹L期的射頻技術積累和自有的ZSP數字信號處理器(DSP)IP，我們現已擁有了多個含射頻、基帶IP和軟件協(xié)議棧在內的無線通信整體解決方案，結合22nm FD-SOI工藝在低功耗和射頻性能方面的獨特優(yōu)勢，實現了無線系統(tǒng)一體化設計，支持藍牙、Wi-Fi、蜂窩物聯(lián)網、多模衛(wèi)星導航定位等多種技術標準及應用，且已在多款客戶SoC芯片中集成并大規(guī)模量產�！�
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關于新基訊
新基訊科技有限公司始創(chuàng)于2021年4月，專注于4G/5G網絡的大連接、低功耗、低成本無線通信技術和未來6G技術，聚焦于設計和研制移動通信終端的基帶SoC芯片。作為快速發(fā)展的創(chuàng)新型芯片公司，新基訊在上海、南京、成都和珠海等地設有研發(fā)團隊。研發(fā)團隊由業(yè)內頂級的芯片設計和通信技術開發(fā)團隊組成，參與了國內2G/3G/4G/5G技術開發(fā)和終端芯片產品研制，積累了20余年產業(yè)經驗，擁有數十億顆移動通信芯片的量產經驗。
關于芯原
芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業(yè)。在芯原獨有的芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）經營模式下，通過基于公司自主半導體IP搭建的技術平臺，芯原可在短時間內打造出從定義到測試封裝完成的半導體產品，為包含芯片設計公司、半導體垂直整合制造商（IDM）、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網公司和云服務提供商在內的各種客戶提供高效經濟的半導體產品替代解決方案。我們的業(yè)務范圍覆蓋消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業(yè)、數據處理、物聯(lián)網等行業(yè)應用領域。
芯原擁有多種芯片定制解決方案，包括高清視頻、高清音頻及語音、車載娛樂系統(tǒng)處理器、視頻監(jiān)控、物聯(lián)網連接、智慧可穿戴、高端應用處理器、視頻轉碼加速、智能像素處理等；此外，芯原還擁有6類自主可控的處理器IP，分別為圖形處理器IP、神經網絡處理器IP、視頻處理器IP、數字信號處理器IP、圖像信號處理器IP和顯示處理器IP，以及1,500多個數�；旌螴P和射頻IP。
芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在中國和美國設有7個設計研發(fā)中心，全球共有11個銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過1,800人。
